엔비디아 수혜주 GPU 수혜주 - 윈팩, 노을, 덕산하이메탈
윈팩(엔비디아 관련주) 기업 개요 및 소개
윈팩은 2002년 4월에 설립된 기업으로, 반도체 외주 생산 서비스와 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있습니다. 특히 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업 영역을 확장하고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보하고 있습니다. 또한, 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중에 있습니다.
최근 재무 현황을 살펴보면, 매출액은 전년 대비 약 50.5% 증가하였으며, 영업이익은 흑자로 전환되었습니다. 당기순손실은 81% 감소한 것으로 나타났습니다. 또한, 신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 지분을 취득했습니다. 미래에는 사물인터넷(IoT), 인공지능, 자율주행차 시장의 수요 증가를 예상하고 있습니다.
노을(엔비디아 관련주) 기업 개요 및 소개
노을은 Embedded AI 기술과 자체 보유 원천기술인 NGSI 기술을 기반으로 혈액과 조직세포를 분석해 질병을 진단하는 차세대 진단검사 플랫폼 기업입니다. 노을은 말라리아 진단 뿐만 아니라 혈구분석, 자궁경부암 진단 신제품 출시를 통해 다양한 진단폴리오를 확대하고 있습니다. 주력 제품인 miLab Dx는 하나의 디바이스에서 말라리아 & 열 질환, 혈액분석, 암 진단 등 3개 분야에서 총 8개 종류의 질병 진단이 가능한 플랫폼입니다.
그러나 최근 재무 현황을 살펴보면, 매출액은 전년 대비 약 63.3% 감소하였으며, 영업손실과 당기순손실은 각각 36.7% 증가 및 11.1% 증가한 것으로 나타났습니다. 이는 COVID-19 테스트 외 기타 진단검사 시장의 위축으로 주력 제품군 진단검사의 일시적 축소로 인한 것입니다.
덕산하이메탈(엔비디아 관련주) 기업 개요 및 소개
덕산하이메탈은 1999년에 전자부품 회사로 설립되었으며, 2014년에는 인적분할을 통해 지주회사로 전환되었습니다. 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 대부분의 고객사가 반도체 메이저 업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받습니다.
최근 재무 현황을 살펴보면, 매출액은 전년 대비 크게 증가하였으나, 영업이익은 적자로 전환되었습니다. 이는 주석가격 하락으로 인한 자회사 DS Myanmar의 원가율 상승으로 인한 것으로 파악되고 있습니다. 플립칩 제품 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 솔더볼로 패키징 방식이 변화하고 있어 반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것으로 예상됩니다.
>합리적인 소비자들의 똑똑한 생활습관<
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