HBM 대장주 메모리칩 대장주 - 심텍, 덕산하이메탈, 케이씨텍
심텍 (HBM 관련주)
기업개요 및 소개
심텍은 인적분할로 설립된 신설 회사로, 2015년 8월 재상장되었습니다. 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문을 계승하여 운영하고 있습니다. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객으로 확보하여 안정적인 성장을 이루고 있습니다. 심텍의 제품은 패턴 매립형 기판(ETS) 등 선도기술에 기반하여, 2016년 세계일류화 상품으로 선정되었습니다.
성장 동향
전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.3% 증가하였으며, 영업이익은 102.1% 증가하였고 당기순이익은 109.8% 증가하였습니다. 회사는 SiP기판 및 FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품인 MSAP 기판의 물량 증가로 인해 수익구조가 향상되었습니다. 또한, 코로나 팬데믹 등의 불확실성 속에서도 차별화된 제조 경쟁력을 바탕으로 반도체용 PCB Top Tier 기업임을 영업실적으로 입증하고 있습니다.
덕산하이메탈 (HBM 관련주)
기업개요 및 소개
덕산하이메탈은 1999년 전자부품회사로 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환되었습니다. 주요사업은 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조입니다. 고객 대부분이 반도체 메이저업체이기 때문에 반도체 업황에 직접적인 영향을 받습니다.
성장 동향
2022년 매출액은 전년 대비 크게 증가하였으며, 플립칩 제품 수요 증가와 와이어 본딩에서 솔더볼로 패키징 방식이 변화하는 등 구조적 성장이 지속되고 있습니다. 덕산하이메탈은 DS MYANMAR를 통해 주석 제련 및 판매업체인 미얀마 법인을 설립하였고, 덕산넵코어스를 인수하여 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업으로 사업을 다각화하고 있습니다.
케이씨텍 (HBM 관련주)
기업개요 및 소개
케이씨텍은 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위합니다. 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 하고 있으며, 다양한 라인업을 보유하고 있습니다.
성장 동향
2022년 12월 별도기준 매출액은 전년대비 9.8% 증가하였습니다. 특히 CMP slurry의 매출이 크게 상승하였으며, 삼성전자 P2 납입 장비와 이연된 매출도 반영되었습니다. 또한, 파운더리 시장으로의 다각화를 진행하고 있습니다.
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