HBM 테마주 메모리칩 테마주 - 대덕전자, 레이저쎌, 이오테크닉스
대덕전자 (HBM 관련주 - 수급)
기업개요 및 소개
대덕전자는 PCB를 주요 제품으로 생산하고 판매하는 전자부품 전문회사로, 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아 지역입니다. 대덕전자는 인쇄회로기판을 생산하는데, 이는 각종 전자제품에 사용되는 부품으로서 주문 생산 방식을 통해 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다. 회사의 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.
성장 동향
전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.5% 증가하였으며, 영업이익은 220.9% 증가하였고 당기순이익은 191.8% 증가하였습니다. 이러한 성장은 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화, 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화하고, 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대하고 있음을 반영합니다. 또한, 회사는 고부가가치 제품 개발 및 생산에 주력하고 있습니다.
레이저쎌 (HBM 관련주)
기업개요 및 소개
레이저쎌은 2015년 04월에 설립된 회사로, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비를 제조하는 주요 사업을 영위하고 있습니다. 보유한 핵심기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 그리고 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.
성장 동향
전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.7% 감소하였으며, 영업손실은 531.5% 증가하였고 당기순손실은 48.7% 감소하였습니다. 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 예상되며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대할 계획입니다. 또한, 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중이며, 이를 통해 국제 시장에서의 성장을 모색하고 있습니다.
이오테크닉스 (HBM 관련주)
기업개요 및 소개
이오테크닉스는 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립한 전문기업으로, 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였습니다. 레이저 응용기술을 바탕으로 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업과 밀접한 관련이 있습니다. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며, 대량생산이 어려운 특성을 가지고 있습니다.
성장 동향
2022년 12월 연결기준 매출은 4471.5억원으로 전년 동기 대비 증가하였으며, 영업이익은 927.9억원으로 전년 동기 대비 증가하였고 당기순이익은 772.4억원으로 소폭 증가하였습니다. 레이저마커 수출의 증가가 매출 증가 및 수익성 확대로 이어지고 있으며, 레이저 마커 및 레이저 응용기기의 전체적인 시장 규모는 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 상황 속에서 이오테크닉스는 꾸준한 실적 개선을 통해 시장 규모를 확대하고 있습니다.
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